第23款
1.事實發生日:114/12/18
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:積亞半導體股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司82.78%持有之子公司。
(3)資金貸與之限額(仟元):683,081
(4)原資金貸與之餘額(仟元):200,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):200,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):400,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
償還原資金貸與款項。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,783,340
(2)累積盈虧金額(仟元):-572,337
5.計息方式:
得視貸與當時台亞半導體(股)公司資金成本機動而訂，由財務單位提出利率水準經董事
長核准後計之。
6.還款之:
(1)條件:
到期還款，得提前還款。
(2)日期:
每次資金貸與期限自放款日起，以不超過一年為原則。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
700,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
10.25
9.公司貸與他人資金之來源:
其他
10.其他應敘明事項:
此案為借新還舊，待原資金貸與積亞半導體200,000仟元於114年12月26日屆滿，對積亞半
導體期末資金貸與餘額為200,000仟元。
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