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[周刊王CTWANT] 第一次到台中的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳16日下午搭乘專機抵達清泉崗機場，第一場公開活動就是參加矽品精密潭科廠啟用典禮。
黃仁勳表示，矽品與輝達合作超過27年，輝達首次來到台灣、與台積電合作以來，矽品就是後段封裝測試重要夥伴，雙方在GPU、機器人、AI系統晶片封測長期合作，多年來一起成長，今年與矽品的合作規模將達到10年前的10倍，更是去年的兩倍以上。
黃仁勳表示，從基本封裝技術、到需要無塵室環境的先進封裝技術，在計算領域變得越來越重要。現在輝達的晶片已是全球最大，需要先進的封裝技術將多個晶片組合成一個巨型晶片。
有關CoWoS技術的需求，短時間內出現爆炸性增長，黃仁勳表示，這是台灣奇蹟的體現，台灣的企業和合作夥伴展現了令人驚訝的靈活性，在不到兩年的時間裡，CoWoS的產能增加了四倍。他也預期今年CoWoS整體產能可大幅增加。
「剛剛黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，我們要全力以赴。」矽品董事長蔡祺文表示，現在整個環境改變，要的技術越來越複雜。潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速階段，會全力配合客戶需求。
媒體詢問有關GB200 AI晶片過熱議題，黃仁勳表示，Blackwell系統是一項非常複雜的技術，包含約60萬個元件，重量相當於一輛汽車，所以這是非常正常的挑戰。現在他們已經克服了這些問題，進入全面生產階段，並將產品運送到全球客戶手中。
也有記者問輝達的Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，是否代表CoWoS-S訂單將會減少，黃仁勳表示，輝達的Hopper架構會持續採用CoWoS-S製程技術，由於更高階複雜的CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題。
黃仁勳也提到，台灣需要建立更多AI超級電腦，讓學生、研究人員和科學家充分利用這項技術的潛力，因為AI不再是小眾技術，已經進入主流，並應用於各個領域，比如醫療、運輸、製造業和教育，未來AI的下一波發展將是「實體AI」，像是機器人，對台灣來說是非常重要的投資方向，矽光子技術研發也是重點。
黃仁勳雖然行程保密、但仍被媒體在機場堵到，熱情群眾包圍要合照，被問到輝達海外總部落腳何處？黃仁勳說還沒決定，有人問「可能在台中嗎？」黃仁勳回答「當然有啊」他就是來看看的，輝達需要更大的地方，如果有不錯的地點，請讓他知道，目前有很多好的提案。
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