【記者柯安聰台北報導】製程解決方案大廠-印能科技（7734）9月營收2.02億元，年增95.79%；第3季營收7.13億元，季增15.8%，創單季營收新高。印能表示，營運動能強勁主因來自於客戶新建廠區的設備安裝與產線建置在第3季陸續完成，帶動訂單出貨顯著增加。
人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）正帶動資料中心與邊緣裝置對高速傳輸與低功耗的強烈需求。摩爾定律微縮速度放緩後，晶片效能的提升逐漸依靠 2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術。這些技術突破單顆晶片面積受限的藩籬，藉由中介層將多顆裸晶共封裝，相當於將以往在PCB上的多顆晶片轉移到同一封裝體中，隨著中介層尺寸持續放大，從3.3倍光罩尺寸提高到8倍甚至9.5倍，單一封裝內能整合的裸晶及記憶體随之增加，有效降低功耗及提升傳輸速率。
然而，封裝面積倍增對製程也帶來新的物理挑戰。微凸塊（micro‑bump）與銅柱間距縮小至30-100微米，填膠在流動過程中容易夾帶氣泡而在焊墊附近形成空洞，當中介層面積由光罩尺寸3.3倍往8、9.5倍放大，氣泡百分之百必定產生。印能在第二代VTS機台中導入真空與高壓循環技術，雖能完成氣泡的消除，但大面積晶片的製程解除方案也變得更加複雜而存在著許多的副作用。
隨著先進封裝技術的變化，印能的解決方案亦持續演進。該公司此次帶著多項先進封裝技術解決平臺與新世代散熱解決方案參加 SEMICON Taiwan 2025，客戶詢問度高，近期已有許多客戶正在評估EvoRTS＋PRO的聯合解決方案，可針對大面積晶片封裝的助焊劑殘留與翹曲問題進行改善。EvoRTS 將除泡與助焊劑清除整合於一機，在大面積封裝中表現突出。由於訂單洽談至出貨需時4~5個月，預期將於明年將顯著成長，訂單能見度已延伸到 2026年上半年，成長趨勢相較今年，可望呈現雙位數成長。
展望後勢，隨著晶片面積持續擴大、堆疊層數增加，氣泡、翹曲、材料殘留與高功率散熱等問題成為客戶量產時最大的挑戰。印能科技憑藉完整的製程解決方案，展現出獨特競爭優勢。包括VTS高壓真空除泡系統與WSAS翹曲抑制等設備，能有效解決大面積封裝的良率瓶頸，協助晶圓廠與封測廠穩定擴產。第四代EvoRTS更將氣泡與助焊劑殘留去除整合於單一爐中，大幅簡化製程並提升可靠性，該產品亦榮獲2025年R&D 100 Awards國際肯定。預期印能在產品組合不斷升級與高毛利機台比重提升下，獲利能力可望持續成長，未來營運展望樂觀。（自立電子報2025/10/9）
新聞
