文.李彥緯
如果不是入市過晚、股齡太淺的投資人,應該對台股兩年前生技醫療新藥類股大多頭波段行情記憶猶新。
有夢最美希望相隨 基亞、浩鼎殷鑑不遠
當時,首先由積極研發早期肝癌「術後防止復發新藥PI-88」、市場普遍寄予高度厚望的基亞(3176),發動一波飆漲走勢。在主力煽風點火、大戶與實戶「敲鑼打鼓」,以及市場散戶熱錢追捧下,二○一四年六月中旬,凌厲的波段漲勢讓股價衝到最高點四八六元。
接著,二○一五年第四季,被視為是台灣生技產業界大明星,從時任中研院院長翁啟惠手中技轉「醣蛋白」技術,正進行乳癌疫苗試驗的台灣浩鼎(4174),接棒飆漲強出頭,二○一五年十二月中旬,浩鼎挾著美麗的「本夢比」強漲,一度登上七五五元。
至於最近台股的最新市況,則是主力鎖定半導體「矽智財(IP)」次產業族群飆漲,複製生技新藥股「大市場、高獲利、飆股價」的「本夢比」大漲戲碼。
所謂的半導體「矽智財(Silicon Intellectual Property:SIP,簡稱「IP」)」,指的是半導體IC晶片設計(Fabless)、整合元件製造廠商(IDM),於設計、製造IC晶片內部完整電路結構時,所需使用到之「電路架構設計Know-how」。而「IP廠商」主要所指的則是:「旗下不具晶圓廠,亦不生產各式IC晶片,主要業務僅單純出售『電路設計架構』之智慧財產『授權』公司」,屬於「腦力密集」公司類型。
半導體矽智財(IP)股崛起 複製二年前新藥股大漲戲碼
隨著全球半導體應用晶片設計日益複雜化與多樣化應用「系統單晶片(SoC)」時代的正式來臨,廣泛、高頻率使用IP,已成為包含:高通(Qualcomm)、聯發科、三星、海思、展訊、聯詠、原相、義隆電、凌陽、偉詮電、致新等,各式邏輯、類比IC晶片設計及生產廠商,大幅度縮短新產品開發、問世時間的最佳、重要選項。
目前全球半導體IP(矽智財)主要應用類型可大略區分為:(一)核心處理器(CPU) IP:「邏輯及程式化晶片數位訊號」、「記憶體資料處理及計算訊號」、「無線射頻通訊資料訊號」之傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(二)微控制器(MCU) IP:機械作動時機、方向、力道控制訊號,及溫度、壓力、光度、紅外線感測訊號整合及傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(三)記憶體晶片(Memory IC) IP:邏輯晶片控制及運算處理資訊、資料分流及定址、傳輸電子訊號線路設計Lay-Out Know-how。
由此可知,伴隨著全球行動電子裝置、物聯網、穿戴裝置、雲端大數據、汽車電子、AI人工智慧等,各式電子裝置下游終端應用市場規模的持續擴大下,勢必也將因此間接持續擴增對於半導體CPU、MCU、Memory IC等多樣化矽智財的需求數量。如此一來,台灣矽智財廠商中長期營運前景展望透明度,自然也就可以隨之穩定拉高、長線看好。
力旺、世芯-KY、晶心科先行 愛普醞釀跟進鼓漲
為市場所分類為盤面矽智財IP族群股的世芯-KY(3661)、力旺(3529),先前已分別於二○一四年第四季、二○一五年第二季時,分別因受惠市場投資人高度期待,可於全球比特幣市場熱潮引動挖礦機廠下訂大單、指紋辨識模組(指紋辨識IC矽智財IP)應用熱潮推波助瀾下,成功點火拉貨大潮,大幅拉高前景展望透明度,在投資人樂觀預期心理不斷加溫下,持續性熱烈挹注資金進場推升的結果,股價波段漲勢高價時點,因此分別出現於二○一四年十二月上旬的一二八元(當時股價本益比達二六.七倍)、二○一五年六月上旬的四九四.五元(當時股價本益比更高達六六.二倍)。
近期於市場異軍突起、成為投資大眾關注焦點的最新一檔高價、股價短線大漲之半導體矽智財IP股為晶心科(6533)。挾著台股前股王「聯發科(2454)集團軍」的優越血統,與國際前十大IC設計(Fabless)公司,大多數均為其客戶的耀眼成就光芒,晶心科於三月十四日一掛牌上櫃之後,股價走勢即在市場法人相繼看好後市,有望持續受惠聯發科「加持、灌頂」效益下,於短短四個交易日內大幅上漲多達五三%左右。股價最高大漲達二○○.五元,股價本益比一度拉高至相當誇張的一千倍以上!
成立於二○一一年八月的愛普(6531),亦為台股市場少數幾檔「半導體矽智財相關個股」之一;愛普為台股知名「力晶集團」成員之一,股本為七.○三億,主要營運及出貨產品線為「虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)」,占整體出貨比重達一○○%。愛普最新公布今年二月份營收為三.六五億元,月增率二.七一%、年增率高達一二三.九五%;今年累計一~二月份營收總額為七.二一億元,年增率為五三.七二%。
愛普去(二○一六)年下半年已順利卡位全球「低價智慧型手機」市場經營有成,也成為「Mobile DRAM」、「PSRAM」主要供應商;而且,於力晶母集團智圓代工廠的有力支援下,亦可同時搭配「低容量NAND Flash」記憶體共同出貨予下游客戶。
愛普搶進美光、三星IP供應鏈 構築堅實競爭門檻
愛普同時亦與台灣Nor Flash產銷大廠旺宏,共同開發出成功整合DRAM與NAND Flash之「多晶片封裝(MCP)記憶體模組」,現階段已順利獲得全球手機晶片大廠「高通」旗下子公司高通技術公司,所最新研發「LTE Cat.M1/NB-1數據機晶片」採用,因其具備「高品質、極佳功率、高效能、小腳位」等應用優勢,預料將因此成為全球目前正大幅成長之物聯網市場,連網電子裝置所需理想「內建記憶體整合模組方案」。
愛普已於去年十二月成功加入全球記憶體大廠美商美光(Micron),所主導之「Xccela(記憶體資料傳輸匯流排下世代新規格)」聯盟成員體系,目前正積極打入全球記憶體龍頭大廠三星(Samsung)「動態及靜態隨機存取記憶體、IP供應鏈」(已成功併購、一○○%持有原供應鏈台廠成員力積電子,等同間接搶下記憶體IP供應鏈入場券),後市如果成功接獲來自三星電子廠與美光半導體,下單、拉貨矽智財後,勢必也就等同間接證明,自身強大的半導體記憶體矽智財技術研發實力,同時也等於構築起堅實難破之市場競爭門檻。
全球物聯網熱力加溫 支撐愛普產品需求
隨著全球物聯網應用熱潮逐漸加溫、擴散,整體市場規模預估將於二○二五年,大幅成長達驚人之十一兆美元!預料後市也將有望間接、長期刺激物聯網應用,主要週邊IC晶片如:面板及電源驅動IC、PSRAM(虛擬靜態隨機存取記憶體)IC等出貨量成長力道。由於PSRAM於物聯網周邊裝置實體應用功能,與功能型手機元件工規相近,加以其亦可內建於低階LTE通訊數據機平台,且於開發速度日益加快之汽車電子應用領域亦可適用,在產品潛在應用市場範圍日漸擴增下,未來必將很有機會發揮支撐愛普PSRAM產品市場需求、出貨量持續成長強勢力道。
法人機構預估愛普今年營收年增率可達四三%以上,全年營收將逾四五億元水準,全年EPS可達四.七元左右,目前股價本益比僅約十七倍!
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