台積電(2330)2奈米將於2025年量產,半導體產業專家表示,台積電將持續位居先進製程技術領頭羊,其中生態系的壯大,是台積電進一步擴大領先對手英特爾(Intel)和三星(Samsung)關鍵。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,過去半導體製程技術發展是由台積電、三星和英特爾三強爭霸局面,台積電居領先地位,三星緊跟在後,但英特爾也不容小覷。
不過,楊瑞臨告訴中央社記者,台積電2奈米製程將於2025年量產,先進製程技術持續傲視群雄,將由大客戶蘋果公司(Apple)及超微(AMD)率先採用。他認為,隨著CoWoS、扇出型面板級封裝及矽光子等先進封裝技術蓬勃發展,台積電、三星和英特爾間的競爭態勢將出現新變化。
楊瑞臨表示,台積電等晶圓製造廠無法獨自發展先進封裝技術,生態系重要性與日俱增,有賴與材料、設備、矽智財(IP)和電子設計自動化(EDA)等生態系夥伴緊密合作,逐漸演變成「打群架」競爭的局面。
他進一步強調,在生態系夥伴資源有限情況下,預料將引發「西瓜偎大邊」效應;台積電不僅在先進製程技術居領先地位,並持續發展成熟製程,提供晶圓代工製程技術「一站式購足」服務,此舉極具磁吸效應,生態系夥伴勢將投入更多研發人員、資金及產線與台積電合作。
楊瑞臨預期,在生態系夥伴助攻下,台積電可望擴大領先三星和英特爾,不過,如何與生態系夥伴共創符合客戶需求的創新技術,也將成為台積電未來主要挑戰。