台北國際電腦展（COMPUTEX）20日將盛大登場，晶片設計大廠博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔（Manish Mehta）今天表示，博通布局新一代共同封裝光學（CPO）平台方案，鎖定人工智慧（AI）基礎建設，與台灣半導體和後段封測廠密切合作。
博通今天舉行線上媒體交流會，梅塔指出，博通積極布局AI資料中心應用半導體和高速光通訊互連解決方案，內部長期開發CPO平台方案，其中第三代單通道傳輸速率可到200Gbps的CPO產品線，正逐步量產，持續研發第四代單通道傳輸速率400Gbps的CPO產品。
在其他AI解決方案，梅塔表示，博通推出客製化AI加速晶片（XPUs）、乙太網路交換器、高速匯流排（PCIe）交換元件、訊號計時器、以及應用在AI高速互連的光學元件和數位訊號處理器（DSP）等。
根據資料，博通今年4月下旬對外公布傳輸速率可到6.4Tbps的AI加速晶片整合CPO平台方案。
談到與台灣供應鏈合作，梅塔分析，台灣具備優秀的人才庫與半導體製造經驗，CPO平台需要成熟完備的半導體晶片設計、晶圓製造等生態系，博通持續深化與台灣半導體產業、包括後段專業封測代工（OSAT）廠商密切合作。
梅塔表示，博通也與台達電合作量產CPO平台用、傳輸速率可達51.2Tbps的乙太網路交換器，提供氣冷和液冷兩種版本，博通並與鴻海旗下鴻騰精密（FIT）合作CPO LGA插座與可插拔雷射模組（PLS）外殼與連接器等，關鍵元件已量產。
談到與台積電在CPO方案的競合關係，梅塔並未直接回應，他指出，在高速光學互連領域，CPO是全新產品項目，博通持續與夥伴與同業合作，讓CPO方案更廣泛在市場應用。
至於與其他台廠合作規劃，梅塔表示暫時不對外透露，他指出，博通持續在全球與不同廠商洽談合作，他指出，CPO是一套完整的系統，需要整合多樣的關鍵元件，博通需要各層面的合作夥伴，以完備生態系。
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