半導體測試介面廠穎崴專案經理余茂今天上午表示，看好AI和HPC晶片測試需求強勁，今年探針卡出貨成長可期，預估到今年底探針月產能估450萬針，自製率目標5成。
台北國際電腦展（COMPUTEX）今天持續登場，穎崴受邀出席台灣智慧科技島主題業績展望會。展望今年營運，余茂指出，穎崴今年目標持續成長，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需求強勁，今年第1季AI和HPC測試業績占比已到49%，相對高毛利的PC和遊戲應用晶片測試業績占比約37%。
余茂指出，先進封裝引領高階測試需求，今年第1季先進製程占比突破8成，穎崴持續布局晶圓測試端包括CoWoS先進封裝、小晶片（chiplet）及共同封裝光學元件（CPO）等先進封測介面方案。今年探針卡出貨可持續成長，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）探針卡出貨可期。
在高頻高速系統測試，余茂指出，AI晶片後段封測帶動高階系統測試（System Level Test, SLT）和系統最終測試（System Final Test, SFT）需求，相關成長幅度將高於測試座成長率。
法人關切對等關稅和新台幣匯率因素影響，余茂表示，穎崴大部分測試介面產品不會直接銷售美國，因為半導體晶片量產測試主要地點在美國之外，美國當地測試介面主要是前期工程驗證需求，穎崴直接銷售美國金額占比僅低個位數百分比。
余茂指出，關稅費用主要由客戶承擔，對穎崴影響可控；穎崴對匯率採取自然避險措施，收付交易以美元為主。若以2024年來看，新台幣匯率升值1%，對穎崴營業利益影響程度約0.3%。
從全球終端客戶市場比重來看，余茂指出，目前北美市場占比約61%，台灣占比24%，中國大陸占比約14%，穎崴前10大客戶業績占比達86%；測試晶片涵蓋AI、HPC、手機應用處理器（AP）、處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）等，2024年先進製程占比76%。
根據資料，穎崴高雄總部主要生產高頻高速測試座（Coaxial Socket）和新世代超導測試座等，楠梓廠生產探針，高雄廠占穎崴測試座產能約9成，新竹廠生產垂直探針卡和MEMS探針卡，中國蘇州廠布局老化測試（Burn-in Socket）。
從主要產品營收比重來看，第1季高頻高速測試座占比41%，探針卡占比36%，老化測試占比3%。
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