新聞
[NOWnews今日新聞] 靶材廠光洋科昨（7）日董事會通過分拆半導體業務計畫，並成立全資子公司創鉅先進材料，目的聚焦半導體市場發展，提升經營效率、增加企業價值，分割基準日暫定為今（2025）年10月1日。
光洋科昨日晚間舉行重大訊息說明記者會，董事長黃啟峰說明董事會決議，表示這次分拆半導體業務相關的資產、負債及營運，移轉至子公司創鉅，並由創鉅發行新股予光洋科作為對價。
董事長黃啟峰表示，完成分拆後，光洋科將持有創鉅全部股權，確保股東權益不受影響，對光洋科的合併報表也無影響。此分拆，對光洋科合併報表並無影響，光洋科原有之財務和業務，已確保符合《企業併購法》、《公司法》及相關法規。
黃啟峰進一步表示，創鉅將積極布局全球半導體供應鏈，專注於半導體領域的合金材料開發與製造，產品涵蓋先進薄膜材料、濺鍍靶材及半導體製程用材料等。此外，分拆的部門已服務多家半導體客戶，創鉅未來將以此為基礎，持續拓展新市場，強化本土材料供應能力。
此次分拆是光洋科長期發展策略的重要一步，將有助於強化本土材料供應能力，進而提升台灣在國際半導體產業的競爭力，為股東創造更大價值。未來，光洋科將繼續專注於其核心業務發展，並支持創鉅在半導體產業的深耕與拓展。
光洋科也同步公告2月營收為新台幣24.18億元，月減13.03%、年增76.57%。累計今年前2月累計營收為51.97億元，年增率24.95%。
展望未來，光洋科認為數據和AI的發展趨勢將推動整體產業的增長。晶片的複雜度提升也將促使材料需求的增加，特別是在AI和高速運算（HPC）的需求方面。
光洋科計劃在前端半導體應用中專注於先進製程，預期隨著產能的擴大，至2026年前端半導體的增值服務（VAS）營收占比將有望提升至20%。
 |
系統合作: 精誠資訊股份有限公司 資訊提供: 精誠資訊股份有限公司 資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所 |