
美國商務部長盧特尼克近日拋出「晶片製造五五分」的構想。對此,台積電營運長、台灣半導體產業協會理事長侯永清今天(23日)表示,美方傾向美國國內的晶片需求,需有50%晶片由美國生產,其他國家也需配合,行政院已成立專責小組,協助台灣半導體業者海外投資與布局。
台灣半導體產業協會(TSIA)今天舉行年會,針對美方提出「晶片五五分」概念,侯永清受訪表示,還不清楚美方的具體要求,但初步了解應是針對美國國內晶片需求,希望有五成晶片在美國生產,並非只針對台灣,其他國家也需思考如何分配,後續將從協會跟政府管道進一步了解,再評估如何回應。
侯永清指出,協會將彙整會員赴美所需,透過夥伴向美國政府反映,以加速供應鏈落地。他表示,目前行政院已成立專責小組,協助台灣半導體業者海外投資與布局。
針對媒體詢問協會能提供的協助,侯永清說,不同企業赴美布局的考量各有不同,挑戰也不盡相同,協會會收集相關資訊,整合後反映給合作夥伴與美國政府,內容涵蓋土地取得、法規簡化,以及提供人員上的協助,而較早赴美的公司,也能分享實務經驗,供後續業者參考。
他坦言,目前台灣業者面臨的主要挑戰,是取得土地到建廠之間的程序確實冗長,希望過程能夠再簡化一點,由於國外制度與台灣不同,協會將持續協助到國外投資的業者,了解當地法規。
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