頎 邦  (6147) 半導體業 上櫃

61.20 ▼-0.70 -1.13% 2.18
漲跌 成交張 買價 買量 賣價 賣量 開盤 最高 最低 昨收
-0.70 3,578 61.00 298 61.20 46 61.80 61.90 60.70 61.90
公司資料
公司名稱 頎邦科技股份有限公司
個股分類 上櫃股 - 半導體業
概念股 - APPLE概念iPad miniiTVGoogle眼鏡3D技術3D感測iPhone手機華為
掛牌類別 OTC 證券類別 一般股票
類 股 電子 掛牌日期 -
董事長 吳非艱 總經理 施政宏
發言人 羅世蔚 代理發言人 王召宜
資本額(仟元) 7,446,755
普通股股本 7,446,755 特別股股本 -
經營業務內容 金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
公司地址 新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
公司電話 (03)567-8788 傳 真 (03)563-8998
公司網址 http://www.chipbond.com.tw email Joycew@chipbond.com.tw
英文全稱 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 英文簡稱 CHIPBOND
英文地址 No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan(R.O.C.)
股票過戶機構 元大證券股份有限公司
過戶機構地址 台北市大同區承德路三段210號B1
過戶機構電話 (02)2586-5859
 
加密貨幣
比特幣BTC 90080.93 2,150.96 2.45%
以太幣ETH 3234.01 -10.53 -0.32%
瑞波幣XRP 0.699419 -0.01 -1.16%
比特幣現金BCH 439.17 4.88 1.12%
萊特幣LTC 80.17 3.24 4.21%
卡達幣ADA 0.574073 0.00 0.02%
波場幣TRX 0.178893 -0.01 -4.88%
恆星幣XLM 0.124175 -0.01 -7.99%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。